• 真牛所 胜宏科技 产品目前不直接涉及封装技术

    投资者:关于HBM及高带宽存储相关PCB/封装基板业务,已知公司已突破50微米精细线路阻抗控制等核心技术,且通过台积电CoWoS-L验证,请问目前该类产品的研发....

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    来源:博星财富配资 分类:久联优配app 查看:132 日期:02-19
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